<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=UTF-8" />Richard Allred, ingeniero senior de SiSoft ortogonal
Barry Katz, Presidente y CTO, Si Soft
El crecimiento explosivo del uso de Internet trae consigo una gran demanda en capacidades de ancho de banda. Esto ha obligado a la industria de la comunicación informática a superar continuamente los límites para mejorar la velocidad de la línea, la densidad y el consumo de energía de los enlaces de comunicación.
El diseño de estos enlaces es una tarea altamente compleja, en la que se deben sopesar múltiples objetivos como el costo, el rendimiento y la potencia para crear un producto competitivo. Este póster describe y demuestra cómo se utilizaron las técnicas de diseño de experimentos y modelado de superficies de respuesta para
responder a los problemas de diseño, para cuantificar la variación de fabricación y estimar el rendimiento de rendimiento. Este esfuerzo dio como resultado el primer conjunto de chips de 100 Gigabit Ethernet CMOS PHY de la industria.
