<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=UTF-8" />Richard Allred, 수석 엔지니어 SiSoft 직각의
Barry Katz, Si Soft의 사장 겸 최고 기술 책임자 (CTO)
인터넷 사용이 폭발적으로 증가함에 따라 대역폭 기능이 크게 요구됩니다. 이로 인해 컴퓨터 통신 업계는 통신 링크의 회선 속도, 밀도 및 전력 소비를 향상시키기위한 한계를 지속적으로 강요했습니다.
이러한 링크의 디자인은 매우 복잡한 작업으로, 경쟁력있는 제품을 만들기 위해서는 비용, 성능 및 전력과 같은 여러 가지 목표를 측정해야합니다. 이 포스터는 실험 설계 및 응답 표면 모델링 기술을 사용하여
디자인 변화에 대한 정량화 및 수율 예측을위한 설계 문제 해답. 이러한 노력의 결과로 업계 최초의 100 기가비트 이더넷 CMOS PHY 칩셋이 탄생했습니다.
