<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=UTF-8" />Richard Allred, leitender Personalingenieur SiSoft senkrecht
Barry Katz, Präsident und CTO von Si Soft
Das explosionsartige Wachstum der Internetnutzung bringt eine enorme Nachfrage nach Bandbreitenfähigkeiten mit sich. Dies hat die Computerkommunikationsbranche gezwungen, die Grenzen ständig zu erhöhen, um die Leitungsgeschwindigkeit, die Dichte und den Stromverbrauch von Kommunikationsverbindungen zu verbessern.
Das Design dieser Verbindungen ist eine sehr komplexe Aufgabe, bei der mehrere Ziele wie Kosten, Leistung und Leistung abgewogen werden müssen, um ein wettbewerbsfähiges Produkt zu schaffen. Dieses Poster beschreibt und demonstriert, wie das Design von Experimenten und die Reaktionstechniken für die Oberflächenmodellierung verwendet wurden
Designprobleme beantworten, Fertigungsschwankungen quantifizieren und Ertragsleistung abschätzen. Diese Bemühungen führten zum ersten 100 Gigabit Ethernet CMOS PHY-Chipsatz der Branche.
