這張海報是關於追蹤晶圓（用於製造晶片的薄片材料）的長度變化。在特定生產步驟中，設備內部所花費的時間。本質上，我們是在監控設備的運作時間。
有時，由於維護或其他生產事件，這些時間可能會突然改變或「漂移」。
我們的主要目標是創建一種統計方法，能夠自動檢測出這些製程時間偏差。這項任務十分複雜，因為每台設備可以運行不同的程序（或配方），這些程序的運行時間各不相同，而且程序可能依次運行。
在清理資料並根據特定程序/配方對處理時間進行標準化後，我們測試了幾種不同的檢測技術。表現最佳的方法是使用滑動視窗比較中位數差異。該方法之所以有效，是因為它對極端值（例如隨機峰值）具有穩健性，並且能夠可靠地檢測出處理時間的突變。
JMP平台被證明最適合在全面工業化之前驗證方法和途徑。
