这张海报是关于追踪晶圆（用于制造芯片的薄片材料）的长度变化。在特定生产步骤中，设备内部所花费的时间。本质上，我们是在监控设备的运行时间。
有时，由于维护或其他生产事件，这些时间可能会突然改变或“漂移”。
我们的主要目标是创建一种统计方法，能够自动检测出这些工艺时间偏差。这项任务十分复杂，因为每台设备可以运行不同的程序（或配方），这些程序的运行时间各不相同，而且程序可能依次运行。
在清理数据并根据特定程序/配方对处理时间进行标准化后，我们测试了几种不同的检测技术。表现最佳的方法是使用滑动窗口比较中位数差异。该方法之所以有效，是因为它对极端值（例如随机峰值）具有鲁棒性，并且能够可靠地检测出处理时间的突变。
JMP平台被证明最适合在全面工业化之前验证该方法和途径。
