이 포스터는 칩을 만드는 데 사용되는 얇은 재료 조각인 웨이퍼의 수명 주기를 추적하는 것에 관한 것입니다.특정 제조 단계 동안 장비 내부에서 보내는 시간입니다. 기본적으로 장비의 공정 시간을 모니터링하는 것입니다.
때때로 유지보수 또는 기타 생산 관련 상황으로 인해 이러한 시간이 갑자기 변경되거나 "차이가 생길" 수 있습니다.
우리의 주요 목표는 이러한 공정 시간 편차를 자동으로 감지할 수 있는 통계적 방법을 개발하는 것이었습니다. 이 작업은 각 장비가 서로 다른 프로그램(또는 레시피)을 실행할 수 있고, 이러한 프로그램에 소요되는 시간이 모두 다르며, 프로그램이 순차적으로 실행될 수 있기 때문에 복잡합니다.
데이터를 정리하고 특정 프로그램/레시피에 따라 처리 시간을 정규화한 후, 몇 가지 다른 감지 기법을 테스트했습니다. 가장 우수한 성능을 보인 방법은 슬라이딩 윈도우를 사용하여 중앙값 차이를 비교하는 방법이었습니다. 이 방법은 극단적인 값(예: 무작위 급증)에 강건하고 처리 시간의 급격한 변화를 안정적으로 감지할 수 있기 때문에 효과적인 것으로 입증되었습니다.
JMP 플랫폼은 이 방법과 접근 방식을 본격적인 산업화 단계로 전환하기 전에 검증하는 데 가장 적합한 것으로 입증되었습니다.
