品胡憑藉著在半導體產業超過20年的豐富經驗,胡品現任JMP 高級全球技術賦能工程師,定居新加坡,致力於推動客戶成功與技術創新。 她透過專業的JMP 技術賦能,協助核心及策略客戶實現卓越的分析與決策效能, 協助其實現業務目標。
在加入JMP 之前,胡品曾在全球領先的半導體公司例如: 中芯國際(上海),格芯(新加坡), 英飛凌(新加坡),積累了廣泛的專業技能,涵蓋從IC 設計與驗證到晶圓代工及最終測試的多個環節。累積了對前後端過程整合、產品測試與良率提升的深刻洞察。
此外,胡品擁有13年精益六西格瑪教練及培訓師經驗,擅長引導客戶應用統計思維解決工業問題(STIPS)、探索性數據分析(EDA)、統計過程控制(SPC)品質管理、實驗設計(DOE)、機器學習及預測建模等方法,協助企業以數據驅動持續改進與創新。
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