2015年日立化成株式会社(現株式会社レゾナック)に入社。半導体実装用フィルム製品の研究開発に従事。2020年よりデータに基づいた研究開発業務の普及を担当。
エレクトロニクス事業本部開発センター実装材料開発部 - 株式会社レゾナック
