利用 JMP 地圖形狀發掘半導體製造中的隱藏瑰寶半導體晶圓製造過程是一項令人驚嘆的物理學和工程學壯舉，涉及數千個細微的步驟，這些步驟層層疊加，最終創造出構成現代世界不可或缺的裝置。在這個製程的每個階段，不同的設備組合都會執行操作，對晶圓表面進行物理改變，以實現所需的層分佈。由於整個製程的複雜性，必須使用優化的配方對設備進行校準，以最大限度地減少缺陷並最大限度地提高產品良率。
透過大量生產，許多容易出現的問題得到了解決，產品工程師的重任就落在了他們身上，他們需要進一步優化工藝，剔除更細微的缺陷。這些缺陷特徵通常與製程設備的物理結構或運動模式相似，故障率較低（<500ppm），隱藏在製程變化和海量測試故障資料之下。使用本文概述的方法，在發現隱藏的晶圓缺陷特徵方面取得了顯著成功，從而幫助代工廠進行故障分析並採取糾正措施。
