El proceso de fabricación de obleas semiconductoras es una asombrosa proeza de física e ingeniería, que implica miles de pasos minúsculos que se complementan para crear dispositivos esenciales para el mundo moderno. En cada etapa del proceso, diversos conjuntos de herramientas realizan operaciones que alteran físicamente la superficie de las obleas para lograr los perfiles de capa deseados. Debido a la complejidad de todo el proceso, es fundamental calibrar las herramientas con fórmulas optimizadas para minimizar los defectos y maximizar el rendimiento del producto.
Gracias a la producción a gran escala, se han resuelto muchos de los problemas más fáciles de solucionar y los ingenieros de producto tienen la responsabilidad de perfeccionar aún más el proceso, eliminando los defectos más sutiles. Estas características de los defectos suelen asemejarse a la estructura física o los patrones de movimiento de las herramientas de proceso y presentan bajas tasas de fallo (<500 ppm), ocultas tras la variación del proceso y una gran cantidad de datos de fallos de prueba. Utilizando la metodología descrita en este documento, se logró un éxito demostrable en el descubrimiento de características de defectos ocultas en las obleas, lo que condujo al análisis de fallos y a la implementación de medidas correctivas por parte de la fundición.
