利用 JMP 地图形状发掘半导体制造中的隐藏瑰宝半导体晶圆制造工艺是一项令人惊叹的物理学和工程学壮举，涉及数千个细微的步骤，这些步骤层层叠加，最终创造出构成现代世界不可或缺的器件。在该工艺的每个阶段，不同的设备组合都会执行操作，对晶圆表面进行物理改变，以实现所需的层分布。由于整个工艺的复杂性，必须使用优化的配方对设备进行校准，以最大限度地减少缺陷并最大限度地提高产品良率。
通过大批量生产，许多容易出现的问题得到了解决，产品工程师的重任就落在了他们身上，他们需要进一步优化工艺，剔除更细微的缺陷。这些缺陷特征通常与工艺设备的物理结构或运动模式相似，故障率较低（<500ppm），隐藏在工艺变化和海量测试故障数据之下。使用本文概述的方法，在发现隐藏的晶圆缺陷特征方面取得了显著成功，从而帮助代工厂进行故障分析并采取纠正措施。
