在半導體製造環境中，由於製程成本高且複雜，維持產品良率、週期時間和品質至關重要。維持製程穩定性和從失控情況中恢復的能力對於產品品質、成本和交付至關重要。
使用結構化的問題解決方法非常成功，可以快速、系統地識別根本原因和解決方案，從而以規範的方式和最短的時間使產品或流程恢復正常。
NXP 一直在開發和增強結構化問題解決的能力和定義，並與著名的 Six SIgma 方法結合。
本示範分享如何透過使用 JMP 中的統計建模和篩選技術（與基本六西格瑪工具（例如 8D、IS-SINOT 和故障樹分析）整合）來提高有效性和效率，將多個潛在根本原因縮小為幾個最有可能的原因。
