En el entorno de fabricación de semiconductores, es fundamental mantener el rendimiento, la duración del ciclo y la calidad del producto, debido a la complejidad y el alto costo del proceso. Mantener la estabilidad del proceso y la capacidad de recuperación ante situaciones descontroladas son fundamentales para la calidad, el costo y la entrega del producto.
El uso de un enfoque estructurado de resolución de problemas ha tenido mucho éxito a la hora de identificar de forma rápida y sistemática la causa raíz y la solución para que un producto o proceso vuelva a la normalidad de forma disciplinada y en un plazo mínimo.
NXP ha estado desarrollando y mejorando la capacidad y definición de resolución estructurada de problemas, integrada con la conocida metodología Six Sigma.
Esta presentación comparte cómo mejorar la eficacia y eficiencia para reducir múltiples causas raíz potenciales a unas pocas más probables mediante el uso de técnicas de detección y modelado estadístico en JMP que están integradas con herramientas básicas de Six Sigma, como 8D, IS-SINOT y análisis de árbol de fallas.
