在半导体制造环境中，由于工艺成本高昂且复杂，保持产品良率、周期时间和质量至关重要。保持工艺稳定性和从失控情况中恢复的能力对于产品质量、成本和交付至关重要。
使用结构化的问题解决方法非常成功，可以快速、系统地识别根本原因和解决方案，从而以规范的方式和最短的时间使产品或流程恢复正常。
NXP 一直在开发和增强结构化问题解决的能力和定义，并与著名的 Six SIgma 方法相结合。
本演示分享了如何通过使用 JMP 中的统计建模和筛选技术（与基本六西格玛工具（例如 8D、IS-SINOT 和故障树分析）集成）来提高有效性和效率，将多个潜在根本原因缩小为几个最有可能的原因。
