반도체 제조 환경에서는 비용이 많이 들고 복잡한 공정으로 인해 제품 수율, 사이클 타임, 그리고 품질을 유지하는 것이 매우 중요합니다. 공정 안정성을 유지하고 통제 불능 상황에서 회복하는 능력은 제품 품질, 비용, 그리고 납품에 매우 중요합니다.
체계적인 문제 해결 방식을 사용하면 근본 원인과 해결책을 신속하고 체계적으로 식별하여 엄격한 방식으로 최소한의 시간 안에 제품이나 프로세스를 정상으로 되돌리는 데 매우 성공적이었습니다.
NXP는 잘 알려진 Six SIgma 방법론과 통합된 구조화된 문제 해결의 역량과 정의를 개발하고 향상시켜 왔습니다.
이 프레젠테이션에서는 기본적인 Six Sigma 도구(예: 8D, IS-SINOT, 결함 트리 분석)와 통합된 JMP의 통계적 모델링 및 스크리닝 기술을 사용하여 여러 잠재적 근본 원인 중에서 가장 가능성 있는 몇 가지 원인으로 효과성과 효율성을 높이는 방법을 공유합니다.
