La metrología en obleas de semiconductores es necesaria para comprender los objetivos del proceso y las fuentes de variación. Para la introducción de nuevos dispositivos y la producción inicial en serie, la metrología de obleas puede utilizar un gran número de plantas para establecer objetivos, configurar el APC (Control Automatizado de Procesos) y determinar las fuentes de variación en la oblea. Sin embargo, la metrología continua en la producción a menudo se considera sin valor añadido. A medida que aumenta el volumen de fabricación y el proceso madura, surge la pregunta: ¿cuál es el propósito de la metrología continua en relación con el número de plantas? ¿Se puede reducir el número de plantas para aumentar el rendimiento en metrología? Anteriormente, es posible que se hayan eliminado plantas basándose en los mapas actuales, con una reducción de plantas en otros procesos de producción, y el impacto del nuevo mapa se ha analizado con los datos actuales de las plantas. Utilizando la función JSL integrada NChooseKMatrix(n,k ) , que genera todas las combinaciones posibles para elegir K sitios de N sitios, y el Perfilador de predicciones , se crearon scripts JMP que analizan y evalúan rápidamente todas las combinaciones de K variable, permitiendo al usuario seleccionar el mejor mapa de sitios reducido según diversos requisitos. Se mostrarán ejemplos para diferentes escenarios.
