將 JMP® 與半導體製造中常見的資料結構結合使用 使用JMP®和半導體製造中常見的資料結構
德州儀器資深統計師 Joel Dobson
積體電路晶片的前端製造是在稱為晶圓廠的工廠中批量生產矽晶圓。典型的晶圓廠可能包含 25 塊晶圓。每個晶圓上可能有數千個晶片以矩形陣列排列。資料存在自然的層次結構，其中晶片嵌套在晶圓中，晶圓嵌套在批次中。 IC 晶片的後端製造發生在組裝和測試（A/T）現場。將晶片從晶圓上鋸開，形成組裝批次。組裝批次可能包含來自不同晶圓的晶片，但很少包含來自不同晶圓廠批次的晶片。組裝過程產生的資料層次加入晶圓廠的層次。鑑於上述資料結構，關鍵參數的建模可能帶來重大挑戰。本示範將回顧半導體製造業人員遵循簡單教科書分析所面臨的一些陷阱和風險，並展示更合適的替代方案。我們的方法主要是透過 JMP 中的即時案例研究來進行教學。
