Uso de JMP ® con estructuras de datos comunes para la fabricación de semiconductores
Joel Dobson, estadístico sénior de Texas Instruments
La fabricación inicial de chips de CI se realiza mediante lotes compuestos por obleas de silicio en fábricas llamadas "fabs". Un lote típico de una fábrica puede contener 25 obleas. Cada oblea puede contener miles de chips en una matriz rectangular. Existe una estructura jerárquica natural para los datos, con chips anidados en obleas y obleas anidadas en lotes. La fabricación final de chips de CI se realiza en las plantas de ensamblaje y prueba (A/T). Los chips se cortan para separarlos de la oblea y se forman los lotes de ensamblaje. Los lotes de ensamblaje pueden contener chips de obleas separadas, pero rara vez de lotes de fábrica separados. La jerarquía de datos resultante de los procesos de ensamblaje se suma a la de la fábrica de obleas. Dada la estructura de datos descrita anteriormente, el modelado de parámetros críticos puede presentar desafíos significativos. Esta presentación revisará algunos de los riesgos y dificultades asociados con el seguimiento de los análisis básicos de los libros de texto para quienes trabajan en la fabricación de semiconductores y mostrará las alternativas más adecuadas. Nuestro enfoque será principalmente didáctico mediante casos prácticos reales en JMP.