将 JMP® 与半导体制造中常见的数据结构结合使用 使用JMP®和半导体制造中常见的数据结构
德州仪器高级统计师 Joel Dobson
IC 芯片的前端制造是在称为晶圆厂的工厂中按批次进行的，这些批次由硅晶圆组成。典型的晶圆厂批次可能包含 25 个晶圆。每个晶圆可能包含数千个呈矩形阵列的芯片。数据存在自然的层次结构，芯片嵌套在晶圆中，晶圆嵌套在批次中。IC 芯片的后端制造发生在组装和测试 (A/T) 站点。将芯片切割以将其与晶圆分离，并形成组装批次。组装批次可能包含来自不同晶圆的芯片，但很少包含来自不同晶圆厂批次的芯片。组装过程产生的数据层次结构增加了晶圆厂的层次结构。鉴于上述数据结构，关键参数的建模可能会带来重大挑战。本演讲将回顾半导体制造人员遵循简单教科书分析的一些陷阱和风险，并展示更合适的替代方案。我们的方法将通过 JMP 中的实时案例研究进行大量教学。
