반도체 제조에 공통적인 데이터 구조와 함께 JMP® 사용 반도체 제조에 공통적인 데이터 구조와 함께 JMP® 사용
Joel Dobson, Texas Instruments의 수석 통계학자
IC 칩의 프런트엔드 제조는 웨이퍼 팹이라고 불리는 공장에서 실리콘 웨이퍼로 구성된 로트 단위입니다. 일반적인 팹 로트에는 웨이퍼 25개가 포함될 수 있습니다. 각 웨이퍼에는 직사각형 배열로 수천 개의 칩이 있을 수 있습니다. 웨이퍼에 중첩된 칩과 로트에 중첩된 웨이퍼와 같은 데이터에 대한 자연스러운 계층 구조가 있습니다. IC 칩의 백엔드 제조는 조립 및 테스트(A/T) 사이트에서 이루어집니다. 칩을 톱질하여 웨이퍼에서 분리하고 조립 로트를 형성합니다. 조립 로트에는 별도의 웨이퍼에서 나온 칩이 포함될 수 있지만 별도의 팹 로트에서 나온 경우는 드뭅니다. 조립 프로세스에서 발생하는 데이터 계층은 웨이퍼 팹의 계층에 추가됩니다. 위에서 설명한 데이터 구조를 감안할 때 중요한 매개변수의 모델링은 상당한 과제를 제시할 수 있습니다. 이 프레젠테이션에서는 반도체 제조 분야에서 일하는 사람들을 위한 간단한 교과서 분석을 따르는 것과 관련된 몇 가지 함정과 위험을 검토하고 보다 적절한 대안을 보여줍니다. 저희의 접근 방식은 JMP에서 라이브 사례 연구를 통해 대체로 교훈적일 것입니다.
