Utilizzo di JMP ® con strutture dati comuni alla produzione di semiconduttori
Joel Dobson, statistico senior, Texas Instruments
La produzione front-end dei chip IC avviene per lotti costituiti da wafer di silicio in fabbriche chiamate wafer fab. Un tipico lotto fab potrebbe contenere 25 wafer. Ogni wafer può avere migliaia di chip in una matrice rettangolare. Esiste una struttura gerarchica naturale per i dati, con chip annidati in wafer e wafer annidati in lotti. La produzione back-end dei chip IC avviene nei siti di assemblaggio e test (A/T). I chip vengono segati per separarli dal wafer e vengono formati lotti di assemblaggio. I lotti di assemblaggio possono contenere chip da wafer separati, ma raramente da lotti fab separati. La gerarchia dei dati risultante dai processi di assemblaggio si aggiunge a quella del wafer fab. Data la struttura dei dati descritta sopra, la modellazione dei parametri critici può presentare sfide significative. Questa presentazione esaminerà alcune delle insidie e dei rischi associati al seguire le semplici analisi dei libri di testo per le persone che lavorano nella produzione di semiconduttori e mostrerà le alternative più appropriate. Il nostro approccio sarà in gran parte didattico attraverso casi di studio dal vivo in JMP.
