Utilisation de JMP ® avec des structures de données communes à la fabrication de semi-conducteurs
Joel Dobson, statisticien principal, Texas Instruments
La fabrication en amont des puces de circuits intégrés se fait par lots de plaquettes de silicium dans des usines appelées « wafer fabs ». Un lot de fabrication typique peut contenir 25 plaquettes, chacune pouvant contenir des milliers de puces disposées en matrice rectangulaire. Les données présentent une structure hiérarchique naturelle, les puces étant imbriquées dans des plaquettes et les plaquettes étant imbriquées dans des lots. La fabrication en aval des puces de circuits intégrés s'effectue sur les sites d'assemblage et de test (A/T). Les puces sont sciées pour les séparer de la plaquette et les lots d'assemblage sont formés. Les lots d'assemblage peuvent contenir des puces provenant de plaquettes distinctes, mais rarement de lots d'assemblage distincts. La hiérarchie des données résultant des processus d'assemblage s'ajoute à celle de l'usine de fabrication de plaquettes. Compte tenu de la structure des données décrite ci-dessus, la modélisation des paramètres critiques peut présenter des défis importants. Cette présentation passera en revue certains des pièges et des risques associés aux analyses simples des manuels pour les professionnels de la fabrication de semi-conducteurs, et présentera les alternatives les plus appropriées. Notre approche sera essentiellement didactique, à travers des études de cas réelles dans JMP.
