Richard Allred, SiSoft 직교 수석 직원 엔지니어
Barry Katz, Si Soft 사장 겸 CTO
인터넷 사용의 폭발적인 성장은 대역폭 기능에 대한 엄청난 수요를 가져왔습니다. 이로 인해 컴퓨터 통신 산업은 통신 링크의 회선 속도, 밀도 및 전력 소비를 개선하기 위해 끊임없이 한계를 넓혀야 했습니다.
이러한 링크의 설계는 비용, 성능 및 전력과 같은 여러 목표를 고려하여 경쟁력 있는 제품을 만들어야 하는 매우 복잡한 작업입니다. 이 포스터는 실험 설계 및 반응 표면 모델링 기술이 어떻게 사용되었는지 설명하고 보여줍니다.
설계 문제에 답하고, 제조 변동을 정량화하고, 수율 성능을 추정합니다. 이러한 노력의 결과로 업계 최초의 100기가비트 이더넷 CMOS PHY 칩셋이 탄생했습니다.
