Richard Allred, Leitender Ingenieur SiSoft senkrecht
Barry Katz, Präsident und CTO, Si Soft
Das explosionsartige Wachstum der Internetnutzung bringt einen enormen Bedarf an Bandbreite mit sich. Dies zwingt die Computerkommunikationsbranche dazu, die Grenzen ständig zu erweitern, um die Leitungsgeschwindigkeit, Dichte und den Stromverbrauch der Kommunikationsverbindungen zu verbessern.
Die Entwicklung dieser Verbindungen ist eine hochkomplexe Aufgabe, bei der verschiedene Ziele wie Kosten, Leistung und Stromverbrauch abgewogen werden müssen, um ein wettbewerbsfähiges Produkt zu schaffen. Dieses Poster beschreibt und demonstriert, wie die Techniken der Versuchsplanung und der Response Surface Modeling eingesetzt wurden, um
Lösung von Designproblemen, Quantifizierung von Fertigungsabweichungen und Abschätzung der Ertragsleistung. Das Ergebnis dieser Bemühungen war der branchenweit erste 100-Gigabit-Ethernet-CMOS-PHY-Chipsatz.
