使用 JMP® 進行重大產品危機 8D 解決流程過去，ULIS 曾面臨過重大危機，影響了其主打產品的功能。 JMP®應用程式成功應用於危機解決的 3 個主要步驟中，採用了 8D 方法：
- -問題描述：
- 使用信賴區間計算來比較產品的故障率。
- 使用“功率平台”來確定缺陷是否最初存在或是否由工藝漂移引起。
- 為了定位矽晶片上的缺陷，我們在「圖形產生器平台」中建立了自訂晶圓圖。圖形產生器的使用者友善介面也有助於建立批次歷史記錄的時間圖並確定問題出現的時間。
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- -根本原因分析與永久性糾正措施：
- 透過使用 JMP ®的客製化設計器「分佈平台」並建立篩選和響應面實驗，發現氣體速率變化會影響故障率。
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-永久性糾正措施效率驗證：
- 「功效平台」用於確定強制性最小樣本量，以合理的置信度（功效=80%）驗證糾正措施的有效性。
最後， JMP®成為此次危機成功解決的關鍵貢獻者。
