JMP®를 사용한 주요 제품 위기 8D 해결 프로세스과거에 ULIS는 대형 제품의 기능에 영향을 미치는 주요 위기에 직면했습니다. JMP® 애플리케이션은 8D 방법론을 사용하여 위기 해결의 3가지 주요 단계에서 성공적으로 사용되었습니다.
- - 문제 설명:
- 제품별 실패율을 비교하기 위해 신뢰 구간 계산이 사용되었습니다.
- "파워 플랫폼"은 결함이 원래 존재했는지 또는 프로세스 드리프트로 인해 발생했는지 확인하는 데 사용되었습니다.
- 실리콘 웨이퍼의 결함을 찾기 위해 "그래프 빌더 플랫폼"에서 사용자 정의 웨이퍼 맵이 생성되었습니다. 그래프 빌더의 사용자 친화적인 인터페이스는 배치 프로세스 내역의 연대기를 만들고 문제가 발생한 시점을 확인하는 데에도 도움이 되었습니다.
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- - 근본 원인 분석 및 영구적 시정 조치:
- JMP ® 의 맞춤형 디자이너 "분포 플랫폼"을 사용하고 스크리닝 및 반응 표면 실험을 생성한 결과 가스 속도 변화가 실패율에 영향을 미치는 것으로 나타났습니다.
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- 영구적 시정 조치 효율성 검증:
- "파워 플랫폼"은 합리적인 신뢰 수준(파워=80%)으로 시정 조치의 효율성을 검증하기 위한 필수 최소 샘플 크기를 결정하는 데 사용되었습니다.
마지막으로 JMP ®는 이 위기 해결의 성공에 중요한 기여를 했습니다.
