難度的增加：JMP 中的影像分析和 3D 視覺化難度的增加：JMP 中的影像分析和 3D 視覺化
現代生活中有一個不變的事實。不，死亡和稅收不算。不變的是社會對性能更好、價格更低的電子產品的渴望。確實，這是第一世界的問題，但我們大多數人似乎都存在這個問題。這種市場需求的結果之一是，半導體和 MEMS 製造過程現在能夠在接近原子尺度上操縱物質。這是一項不簡單的練習。更複雜的是，設備最近開始從 2D 平面配置轉變為 3D 堆疊電路配置。這種轉變可以在不進一步減小尺寸的情況下實現性能提升，但卻增加了製造複雜性。
向 3D 製造的轉變影響了測量科學和缺陷分析的許多方面。缺陷分析已經從一個表面問題（其中埋藏的缺陷一般被認為不重要）轉變為一個必須在所有空間維度上考慮缺陷的問題。這意味著您的平均缺陷圖不會再持續太久。我們需要更好的東西。本研究將使用由具有二維和三維成像能力的兩個現代測量系統產生的資料集，來檢驗 JMP 中空間聚類和多維可視化技術的使用情況。這些測量系統是掃描聲學顯微鏡和X射線衍射成像。
