难度的增加：JMP 中的图像分析和 3D 可视化难度的增加：JMP 中的图像分析和 3D 可视化
现代生活中有一件事是不变的。不，死亡和税收不算在内。这个不变的事物就是社会对性能更好、价格更低的电子产品的渴望。这当然是第一世界的问题，但我们大多数人似乎都有这个问题。这种市场需求的结果之一是半导体和 MEMS 制造工艺现在正在以接近原子的尺度操纵物质。这是一项不简单的工作。让事情进一步复杂的是，设备最近开始从 2D 平面配置转向 3D 堆叠电路配置。这种转变允许在不进一步减小尺寸的情况下提高性能，但代价是增加制造复杂性。
向 3D 制造的转变影响了测量科学和缺陷分析的许多方面。特别是缺陷分析已经从一个表面问题（通常认为埋藏缺陷不重要）转变为一个必须在所有空间维度上考虑缺陷的问题。这意味着您的平均缺陷图不会再适用太久。我们需要更好的东西。这项工作将使用由两个具有二维和三维成像能力的现代测量系统生成的数据集来研究 JMP 中空间聚类和多维可视化技术的使用情况。这些测量系统是扫描声学显微镜和 X 射线衍射成像。
