난이도의 추가 차원: JMP에서의 이미지 분석 및 3D 시각화
현대 생활에는 한 가지 상수가 있습니다. 아니요, 죽음과 세금은 중요하지 않습니다. 그 상수는 사회가 더 나은 성능과 저렴한 가격의 전자 위젯을 원한다는 것입니다. 이는 확실히 1세계의 문제이지만 우리 대부분이 겪고 있는 것 같습니다. 이러한 시장 수요의 결과 중 하나는 반도체와 MEMS 제조 공정이 이제 원자에 가까운 규모에서 물질을 조작하고 있다는 것입니다. 이는 사소한 일이 아닙니다. 문제를 더욱 복잡하게 만드는 것은 최근 장치가 2D 평면 구성에서 3D 적층 회로 구성으로 이동하기 시작했다는 것입니다. 이러한 변화로 인해 추가적인 차원 감소 없이도 성능을 개선할 수 있었지만, 제조 복잡성이 더 커졌습니다.
3D 제조로의 전환은 측정 과학과 결함 분석의 많은 측면에 영향을 미쳤습니다. 특히 결함 분석은 묻힌 결함이 일반적으로 중요하지 않은 것으로 간주되는 표면 문제에서 결함을 모든 공간 차원에서 고려해야 하는 문제로 전환되었습니다. 즉, 평균 결함 맵으로는 더 이상 효과가 없습니다. 더 나은 것이 필요합니다. 이 작업에서는 2차원 및 3차원 이미징 기능이 있는 두 가지 최신 측정 시스템에서 생성된 데이터 세트를 사용하여 JMP에서 공간 클러스터링 및 다차원 시각화 기술을 사용하는 방법을 살펴봅니다. 이러한 측정 시스템은 주사 음향 현미경 및 X선 회절 이미징입니다.
