詹保罗·波尔西内利
高级数据挖掘工程师
抽象的:
在硅晶圆制造厂中，每个硅片都会被收集数个电气和功能测量数据。
因此，在大量数据中确定哪些变量真正影响了晶圆良率这一最重要的关键性能指标非常重要。通常使用散点图和线性回归拟合来实现这一点。
无论如何，只有在分布正常、没有异常值和数据噪声的情况下，这种技术才能发挥作用。所有这些因素都会掩盖良率损失和在线问题之间的真实关系。
