演講嘉賓：Henry Qiao ，通用電氣，品質經理
揚聲器： Henry Qiao , Quality Manager, General Electric
主題：在新產品驗證過程中以JMP® 腳本化統計模型估計製程能力
Topics: A JMP ® Scripted Modeling Approach to Estimate Process Capability in the Product Validation Process
摘要：
在FPGA（現場可程式閘陣列）新產品驗證過程中，常用多因子交叉試驗的特性測試來估計長期製程能力。由於過程能力的估計是基於某一個特定的常態分佈，不能直接用於多因子交叉試驗的資料。本文旨在介紹一種新的模型方法來估計FPGA的製程能力。此方法首先建立一個統計模型獲得製程輸出的最差值，同時估計製程變異的大小，然後根據最差值計算製程能力的大小。所以，此方法獲得的製程能力指數不是基於單一常態分佈，而是根據多個常態分佈資料所獲得的最差製程能力。本文也介紹如何使用JMP腳本來自動最佳化統計模型及標準化資料分析的整個過程。此方法不僅適用於FPGA的產品驗證流程中，實際上可用於任何半導體產業類似的數據分析。
抽象的：
在現場可程式閘陣列（FPGA）設備的產品驗證過程中，應規定交叉因素特性測試來評估長期製程漂移的影響。過程能力通常是基於一個常態分佈來估計的。但此計算不能直接應用於交叉因子實驗數據。本文介紹了一種新穎的建模方法來評估 FPGA 的製程能力。建立統計模型來預測最壞情況值並估計固有過程變化，然後計算過程能力指數。因此，工序能力指數不是基於單一的常態分佈所獲得的。它們實際上根據交叉因子實驗數據顯示了最糟糕的過程能力。還開發了用JMP腳本語言編寫的自動化工具，以自動優化模型，並標準化資料處理。此方法不僅適用於FPGA產品驗證過程中的數據，也適用於半導體產業所有類似的數據。
