Tony Cooper, PhD, consultor analítico principal, SAS
Sam Edgemon, consultor técnico principal, SAS
La fabricación de obleas de semiconductores y las máquinas de medición por coordenadas (CMM) proporcionan numerosas mediciones para una sola pieza. Otro ejemplo de medidas repetidas dentro de una unidad son los recuentos de defectos. Estos datos incluyen la ubicación dentro de la unidad. Modelar con información espacial puede ser difícil, pero esta información siempre debe utilizarse en la visualización. La información potencial que proporcionan estos datos incluye: "¿Es la unidad actual similar a otras unidades recientes?" y "¿Dónde se concentran las oportunidades dentro de la unidad?". Estos datos pueden analizarse y visualizarse mediante análisis de componentes principales (PCA), gráficos de control multivariados y agrupamiento. Y lo más importante, los datos se visualizarán mediante mapas personalizados dentro de JMP. Para que el análisis funcione, será necesario disponer de más de una disposición de los datos: dividir los datos para PCA y agrupamiento, pero también fusionar la información de agrupamiento con la vista apilada original. Esta presentación describe una metodología optimizada con scripts de JMP para indicar periodos de tiempo de procesamiento similares en un gráfico de control y, a continuación, representar gráficamente la información dentro de la pieza durante cada uno de esos periodos.
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