使用 JMP 软件识别异常工具和过程状态漂移...使用 JMP 软件可视化和分析技术识别异常工具和过程状态漂移
吉姆·尼尔森，工程数据专家 – 飞思卡尔半导体
集成电路（计算机芯片）的制造需要数百个非常严格的步骤。这些步骤中使用了数百种不同的设备。工艺漂移和产量下降是半导体行业令人担忧的现实。确定哪些工艺步骤和/或工具或工具组合导致了工艺漂移或产量下降是一个耗时且复杂的过程，占用了飞思卡尔工程师大量的时间。JMP 软件提供的分析工具、飞思卡尔开发的统计方法以及飞思卡尔开发的分析和可视化 JMP 脚本的组合被用于解决这些问题。本文介绍了分区、飞思卡尔开发的方法、步骤漂移起源分析 (SODA) 和两个飞思卡尔开发的 JMP 软件脚本的使用。这些脚本允许根据统计评估对图表和图形进行排序，并能够非常快速地从一个图表移动到另一个图表。该方法可以将分析指导与工具进行非常积极的结合，这些工具可以为工程师提供视觉证据，以匹配他们的知识和经验，帮助他们做出决策，确定需要做什么来使流程重新回到正轨。
