Niveau : Intermédiaire
John Como, ingénieur de procédés, Intel Corp.
Dans la fabrication de semi-conducteurs, les masques servent à imprimer des motifs sur les wafers lors du processus de lithographie. Les dimensions des motifs des masques de 15 cm sont quatre fois plus grandes que celles des wafers de 30 cm, ce qui nécessite l'impression de plusieurs puces sur une même wafer. Un seul défaut sur le motif du masque peut entraîner la répétition d'une puce défectueuse et coûter des millions à l'entreprise. Il est donc impératif de détecter et de caractériser les défauts de masque. Souvent, les machines d'inspection de masque utilisent un système de coordonnées différent de celui des machines d'inspection de wafers, et les distances linéaires sur le masque sont quatre fois plus longues que celles sur les wafers. Si un défaut est détecté sur le masque, une conversion fastidieuse des coordonnées du masque en coordonnées de wafer doit être effectuée afin de vérifier son impact. Cette application interactive, écrite en JSL, simplifie la conversion des coordonnées d'un système à l'autre et crée même une image du masque, de la wafer et de l'emplacement du défaut pour une comparaison aisée avec les données réelles. Cette présentation couvrira les mathématiques derrière les conversions et montrera comment JSL a été utilisé pour créer une application pour simplifier le calcul.
