多模態分佈分析
使用 JMP 腳本功能發現隱藏在密度分佈中的變異源
抽象的
在半導體製造廠中，在不同的矽晶片上收集了多項電氣測量數據。與它們相關的分佈通常是正常的，儘管情況並非總是如此。很多時候，由於流程轉變、工具偏差或偏移，這些分佈會顯示出多種模式。目標是自動識別底層的多種模式，最大限度地減少噪音
作者
安東尼奧·D·德安吉洛、菲利斯·羅素
公司
Lfoundry srl
