定義-測量-分析-改進-控制是一種六西格瑪方法，用於有條不紊地透過五個階段來尋找解決半導體晶片後端組裝處理問題的解決方案。在每個階段，都會收集數據並使用 JMP 描述數據並推斷行動和因素的有效性，使產量趨勢朝著目標方向發展。
定義階段在專案章程中發揮了重要作用，JMP 圖形產生器可協助產生時間序列圖和長條圖，解釋實現 SMART 目標的必要性。
在 JMP 中，帕累托圖、線性和偏差、量規 R&R 和製程能力分析是測量階段使用的主要工具。選擇合適的採樣大小來匹配預期結果的置信水準。
假設檢定（包括參數和非參數分佈的比例和平均值）是分析階段使用的主要工具。變異數相等有助於理解過程的穩健性。
JMP DOE 是改善階段使用的主要工具，使用時間序列圖來監控第一批短期試點批次。
最後，利用JMP控製圖來監控啟動流程改善後的趨勢。
