정의-측정-분석-개선-제어는 반도체 칩 백엔드 어셈블리의 처리 문제에 대한 솔루션을 찾기 위해 5단계를 체계적으로 거치는 데 사용되는 식스 시그마 방법론입니다. 각 단계에서 데이터를 수집하고 JMP를 사용하여 데이터를 설명하고 수율 추세를 목표에 맞춰 이동하기 위한 조치와 요인의 효과성에 대한 추론을 제공합니다.
정의 단계에서는 프로젝트 헌장의 주요 내용을 다루고 있으며, JMP Graph Builder의 도움을 받아 SMART 목표로 나아가야 하는 이유를 설명하는 시계열 플롯과 막대 차트를 생성합니다.
JMP에서 파레토 차트, 선형성 및 편향, 게이지 R&R, 공정 능력 분석은 측정 단계에서 사용되는 주요 도구입니다. 예상 결과의 신뢰 수준과 일치하도록 적절한 표본 크기가 선택됩니다.
모수적 및 비모수적 분포에 대한 비율과 평균 모두에서 가설 검정은 분석 단계에서 사용되는 주요 도구입니다. 분산의 평등은 프로세스의 견고성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
JMP DOE는 개선 단계에서 사용되는 주요 도구이고, 시계열 플롯은 첫 번째 단기 파일럿 배치를 모니터링하는 데 사용됩니다.
마지막으로, JMP 관리도는 프로세스 개선을 시행한 후의 추세를 모니터링하는 데 활용됩니다.
