Définir-Mesurer-Analyser-Améliorer-Contrôler est une méthodologie Six Sigma utilisée pour parcourir méthodiquement les cinq étapes de la résolution des problèmes de traitement lors de l'assemblage final des puces semi-conductrices. À chaque étape, des données sont collectées et JMP est utilisé pour les décrire et fournir des inférences sur l'efficacité des actions et des facteurs permettant d'orienter les tendances de rendement vers un objectif.
L'étape de définition, avec des contributions clés dans la charte du projet, est aidée par JMP Graph Builder pour produire des graphiques de séries chronologiques et des graphiques à barres qui expliquent la nécessité d'évoluer vers un objectif SMART.
Dans JMP, les principaux outils utilisés lors de l'étape de mesure sont le diagramme de Pareto, la linéarité et le biais, la méthode R&R de jauge et l'analyse de capabilité des processus. Des tailles d'échantillon adaptées sont sélectionnées pour correspondre aux niveaux de confiance des résultats attendus.
Les tests d'hypothèses, tant en proportions qu'en moyennes pour les distributions paramétriques et non paramétriques, sont les principaux outils utilisés lors de l'étape d'analyse. L'égalité de la variance permet d'évaluer la robustesse d'un processus.
JMP DOE est l'outil principal utilisé dans la phase d'amélioration, avec des tracés de séries chronologiques utilisés pour surveiller les premiers lots pilotes à court terme.
Enfin, les cartes de contrôle JMP sont utilisées pour surveiller les tendances après le lancement des améliorations du processus.
