반도체 산업에서 웨이퍼 내 불균일성(WIW-NU)은 박막 성능을 정량화하는 데 가장 중요한 지표입니다. 생산된 웨이퍼는 원하는 박막 특성을 균일하게 충족해야 합니다. 하지만 효과적인 WIW-NU 측정 지표의 부족으로 공정 최적화에 큰 어려움을 겪고 있습니다.
기존 WIW-NU 지표는 웨이퍼 맵과 기본 통계(예: 평균, 표준편차, 범위)만 제공할 수 있어 근본적인 원인을 파악할 수 없습니다. 따라서 공정 조정 주기를 단축할 수 있는 더욱 정교한 WIW-NU 지표에 대한 요구가 증가하고 있습니다.
JMP는 전체 WIW-NU 변동을 방사형, 각도, 중심 이탈 및 이상치라는 네 가지 공정 실패 모드로 분류하는 데 사용됩니다. 다음 방법론이 적용되었습니다.
- 원하는 기술 통계량을 생성하도록 원시 데이터를 변환합니다.
- WIW-NU 기준을 정의하십시오.
- 가설 검정, 평균 검정, 정규성 검정 및 정규성 위반 검정을 수행합니다.
- GRR 및 Cpk/Ppk를 수행합니다(웨이퍼는 합리적인 하위 그룹입니다).
- 특수 변형을 포착하기 위해 위상(웨이퍼)별 I-MR 및 Xbar-R을 설정합니다.
- 최신 데이터 마이닝 기술을 활용하여 WIW-NU에 대한 통찰력을 추출하십시오.
- 필름 공정 조정을 위한 예측 모델을 도출합니다.
이 JMP WIW-NU 프로젝트는 프로세스 튜닝 효율성을 크게 향상시키고 프로세스 개발 주기 시간을 단축했습니다. 우리는 전반적인 성과 향상과 경쟁력 강화를 위해 이러한 방법론을 모든 내부 조직으로 확대 적용하고 있습니다.
