Nell'industria dei semiconduttori, la non uniformità all'interno del wafer (WIW-NU) è stata l'indicatore più critico per quantificare le prestazioni dei film. I wafer prodotti devono soddisfare le proprietà del film desiderate in modo omogeneo. Ci troviamo di fronte a un'enorme sfida per migliorare l'ottimizzazione del processo a causa della mancanza di metriche WIW-NU affidabili.
La metrica WIW-NU di base fornisce solo la mappa del wafer e statistiche di base (ad esempio, media, deviazione standard e intervallo), che non sono in grado di identificare la vera causa principale. Vi è una crescente esigenza di definire una metrica WIW-NU più intelligente per abbreviare i cicli di ottimizzazione del processo.
JMP viene utilizzato per scomporre le variazioni totali WIW-NU in quattro modalità di guasto del processo: radiale, angolare, di decentramento e anomala. È stata implementata la seguente metodologia:
- Trasforma i dati grezzi per creare le statistiche descrittive desiderate.
- Definire i criteri WIW-NU.
- Eseguire il test della media delle ipotesi, il test di normalità e le modalità di violazione della normalità.
- Eseguire GRR e Cpk/Ppk (il wafer rappresenta il sottogruppo razionale).
- Stabilire I-MR per fase (wafer), Xbar-R per catturare variazioni speciali.
- Utilizzare moderne tecniche di data mining per estrarre informazioni utili da WIW-NU.
- Sviluppare modelli predittivi per guidare la messa a punto del processo di sviluppo delle pellicole.
Questo progetto JMP WIW-NU ha migliorato significativamente l'efficienza dell'ottimizzazione dei processi e ridotto i tempi del ciclo di sviluppo dei processi. Stiamo diffondendo questi metodi in tutte le organizzazioni interne per migliorare le prestazioni complessive e rafforzare il vantaggio competitivo.
