Dans l'industrie des semi-conducteurs, l'hétérogénéité intra-plaquette (WIW-NU) est l'indicateur le plus critique pour quantifier les performances des couches minces. Les plaquettes produites doivent présenter des propriétés de couche mince homogènes. L'amélioration du réglage des procédés est un défi majeur, faute de métriques WIW-NU précises.
L'indicateur WIW-NU de base ne fournit que la cartographie de la plaquette et des statistiques élémentaires (moyenne, écart-type et étendue), sans permettre d'identifier la véritable cause du problème. Il existe donc une demande croissante pour un indicateur WIW-NU plus performant afin de raccourcir les cycles d'optimisation des procédés.
JMP est utilisé pour décomposer les variations totales de WIW-NU en quatre modes de défaillance du processus : radiale, angulaire, excentrée et aberrante. La méthodologie suivante a été mise en œuvre :
- Transformer les données brutes pour créer les statistiques descriptives souhaitées.
- Définir les critères WIW-NU.
- Effectuer un test d'hypothèse sur la moyenne, un test de normalité et des tests de violation de la normalité.
- Effectuer le GRR et le Cpk/Ppk (la plaquette est le sous-groupement rationnel).
- Établir I-MR par phase (plaquette), Xbar-R pour capturer les variations spéciales.
- Utiliser les techniques modernes d'exploration de données pour extraire des informations sur WIW-NU.
- Élaborer des modèles prédictifs pour guider le réglage du procédé de développement de films.
Ce projet JMP WIW-NU a permis d'améliorer considérablement l'efficacité de l'optimisation des processus et de raccourcir le cycle de développement. Nous généralisons ces méthodes au sein de toutes nos entités internes afin d'améliorer les performances globales et de renforcer notre avantage concurrentiel.
