Los encapsulados de CI de alta densidad con características finas (3 µm) y áreas más grandes (77 µm) dependen de mantener un poder de penetración del 100 % durante la deposición de cobre (Cu) para un rendimiento óptimo. Este estudio examina cómo la relación de aspecto, la concentración de abrillantador y la densidad de corriente afectan el poder de penetración de la deposición de Cu. Utilizando JMP, se analizaron datos experimentales para determinar las condiciones óptimas. Los resultados muestran un poder de penetración máximo con relaciones de aspecto más bajas, densidades de corriente más altas (2 ASD) y una concentración de abrillantador de 0,7 ml/l. El modelado predictivo sugiere que se puede lograr un poder de penetración del 97 % con 1 ml/l de abrillantador, una densidad de corriente de 2 ASD y una relación de aspecto de 5:1. El estudio enfatiza la importancia del análisis de datos para optimizar la deposición de Cu para encapsulados de CI avanzados.
