Définir-Mesurer-Analyser-Améliorer-Contrôler est une méthodologie Six Sigma qui permet de parcourir méthodiquement les cinq étapes pour trouver une solution aux problèmes de traitement dans l'assemblage final des puces semi-conductrices. À chaque étape, des données sont collectées et JMP est utilisé pour décrire les données et fournir des inférences sur l'efficacité des actions et des facteurs pour faire évoluer les tendances de rendement vers une cible.
L'étape de définition, avec des contributions clés dans la charte du projet, est aidée par JMP Graph Builder pour produire des graphiques de séries chronologiques et des graphiques à barres qui expliquent la nécessité d'évoluer vers un objectif SMART.
Dans JMP, les principaux outils utilisés dans l'étape Mesure sont les diagrammes de Pareto, la linéarité et le biais, la méthode R&R de jauge et l'analyse de la capabilité du processus. Des tailles d'échantillon adaptées sont sélectionnées pour correspondre aux niveaux de confiance des résultats attendus.
Les tests d'hypothèses, à la fois en proportions et en moyennes pour les distributions paramétriques et non paramétriques, sont les principaux outils utilisés dans l'étape d'analyse. L'égalité de la variance permet de comprendre la robustesse d'un processus.
JMP DOE est l'outil principal utilisé dans la phase d'amélioration, avec des tracés de séries chronologiques utilisés pour surveiller les premiers lots pilotes à court terme.
Enfin, les cartes de contrôle JMP sont utilisées pour surveiller les tendances après le lancement des améliorations du processus.
