半導体製造業では高価で複雑なプロセスのため、製品歩留、サイクルタイム、品質を維持することが極めて重要である。製造プロセスの工程安定維持並びに特殊原因による工程不安定状態から速やかに工程を正常状態に戻す能力を培う事は品質、コスト、デリバリーへの影響が大きく、非常に重要な事項である。
NXPセミコンダクターズは、体系化された問題解決アプローチの構築、継続的な改善を推進しており、シックスシグマと一体化されたこれらのアプローチを用いることで製品特性または製造プロセスを正常な状態に戻すための発生原因と解決策をロジカルに最小限の期間で特定することに成功している。
このプレゼンテーションでは、シックスシグマのベーシックな問題解決ツールと共に統計解析ソフトウェアjmpを用いマシンラーニング (ML)などで活用される統計的モデリング、スクリーニング機能等をどのように活用し、ビッグデータを解析することで数十以上の原因となりうる要因から少数の発生原因への絞り込みをいかに効果的かつ短期間で実施することができるかを、いくつか異なる問題事例を交えて説明する。
