I
'metro
aún
vidente
su
Polaco
Mesa
2
Rendimiento
Mejoramiento
deslizar
también
,
por el forma .
I 'metro no seguro si él 's justo en realidad lento o qué 's yendo en allá .
Tú 're no vidente el título deslizar ?
Ahora I 'metro vidente el título deslizar .
I 'metro yendo a ir adelante y conmutar mí mismo .
Sí , I don 't saber si allá 's cualquier cosa nosotros hacer acerca de eso cualquiera .
Eso 's consiguió a ser como a Zoom o potencialmente un Internet cosa .
Bien , dejar 's ir adelante y hacer este
y entonces si I ver eso cosas mirar en realidad Yankees ,
I podría ser mensajería tú .
Pero I pensar para el mayoría parte ,
si tú justo tal vez llevar a rápido pausa entre diapositivas ,
nosotros lo haré ser bueno .
I lo haré ir adelante y silenciar ,
y entonces tú poder ir adelante y conseguir comenzó , Tomás .
I 'metro en realidad contento a ser aquí hoy y presentación a tú .
I lo haré ser que se discute Químico Mecánico Planarización o CMP .
Este es un integral paso en el semiconductor fabricación proceso
eso I voluntad dar a pequeño poco de fondo en
como I mover a través de mi diapositivas .
Dejar 's ir a el primero deslizar de el presentación .
Rápido descripción general de CMP .
Una vez de nuevo , eso soportes para Químico Mecánico Planarización ,
y eso describe el dos procesos involucrado
con planarización cierto capas de circuitos en el semiconductor campo .
Él 's crucial a planarizar cada capa de circuitos
entonces eso el uno eso va en arriba de el anterior capa
voluntad no tener cualquier bermudas o abre o corto circuitos .
El químico parte de químico mecánico planarización
es cuando nosotros introducir a líquido
a reaccionar con el arriba atómico capa de el material eso nosotros son planarización .
Eso reacción suaviza el capa ,
si él 's a metal o un óxido , lo que el caso puede ser ,
nosotros elegir eso químico entonces eso él voluntad ablandar el arriba atómico capa .
Entonces el mecánico parte llega
con el abrasivos eso son con cuidado seleccionado para eso pulido estiércol líquido .
Estos abrasivos entonces eliminar eso suavizado arriba capa ,
exposición el próximo atómico capa a ser suavizado por el químico reacción .
Este proceso es repetido atómico capa después atómico capa
hasta el deseado nivel de planarización es alcanzó .
Como I era dicho ,
este planarización es crucial a hacer en entre cada capa de circuitos
a asegurar eso nosotros tener sólido eléctrico aislamiento
sin cualquier bermudas o abre .
Este proceso habilita a nosotros a montón muchos capas en arriba de uno otro
y reducir el huella de lo que chip nosotros 're haciendo .
Cuando nosotros hacer el CMP procesos ,
muchos de a ellos consistir de a dos polaco mesa proceso a permitir máximo rendimiento .
Típicamente , el primero mesa consiste de a a granel polaco
dónde mayoría de a sustancia es planarizado y remoto ,
y entonces a final polaco o segundo polaco mesa
dónde nosotros hacer el final tocar -Unión Postal Universal
y asegurar eso nosotros tener bien eléctrico aislamiento entre el circuitos .
Cada polaco mesa tiene a polaco almohadilla
dónde nosotros prensa el oblea que contiene el papas fritas contra ,
y este habilita el polaco proceso a ocurrir
y él habilita el estiércol líquido a ser apretado contra el oblea eso contiene el papas fritas .
El polaco almohadilla , desafortunadamente ,
él usa abajo como cada oblea es pulido en él ,
cual inhibe el transporte de este químico estiércol líquido a el oblea superficie .
Típicamente , como el polaco almohadilla usa , nosotros ver a reducción en polaco tasa ,
cual causas más extenso y más extenso polaco veces .
Si nosotros don 't llevar eso tener puesto factor en cuenta
y nosotros 're configuración arriba el dos -mesa proceso ,
entonces nosotros voluntad tener uno polaco mesa comenzar a predominar ,
y él poder de hecho desarrollar semejante a largo polaco tiempo
eso él voluntad convertirse a limitar factor en nuestro rendimiento .
Para mi presentación hoy ,
I 'metro explicando a proceso por lo cual nosotros poder llevar en cuenta el almohadilla tener puesto tasa
y aún asegurar eso nosotros tener optimizado rendimiento .
Acercarse y el resultados .
I reunido y analizado datos en JMP
a espectáculo el polaco tiempo versus polaco almohadilla vida relación
para tablas 1 y 2 para a CMP dos -mesa proceso
en uno de Texas Instrumentos Fabricación Instalaciones .
I entonces usado JMP guionización idioma ,
el construido -en integración función a calcular el área
bajo el polaco tiempo versus almohadilla vida curva para ambos tablas .
Entonces , finalmente , I usado el sistema de ecuaciones
a resolver para a Mesa 1 polaco tiempo a partir de punto
eso activado igual polaco tiempo versus polaco almohadilla vida integrado áreas
para tablas 1 y 2 .
Este garantizó eso nosotros tenía logrado a maximizado herramienta producción
para el CMP proceso .
Conclusiones son eso nosotros poder usar JMP
a desarrollar , primero de todo , polaco tiempo versus polaco almohadilla vida curvas .
Entonces , segundo , nosotros poder usar JMP guionización idiomas , construido -en integrador .
Nosotros poder usar este combinación
como un eficiente forma a optimizar CMP dos mesa procesos para rendimiento .
Dejar 's ir a el próximo deslizar .
Este curva eso nosotros 're mirando en es qué nosotros conseguir cuando nosotros trama el polaco tiempo
en el primero mesa versus el polaco almohadilla vida de eso primero mesa .
Como nosotros poder ver , el polaco tiempo como el almohadilla usa
y nosotros polaco más y más obleas en este polaco almohadilla ,
nosotros comenzar a ver polaco veces aumentar bastante dramáticamente .
Usando JMP , nosotros poder adaptar a línea a este datos
y desarrollar a simple Y iguales México más b pendiente interceptar función a adaptar este datos .
I 'metro usando a primero orden aquí ,
pero si el datos justificado él , nosotros podría usar a segundo o tercero orden .
Pero en este caso , a primero orden es suficiente .
Nosotros desarrollado el ecuación para polaco tiempo versus almohadilla contar ,
y entonces nosotros usar el JSL integrador a integrar el área bajo este línea .
Eso 's para el Polaco Mesa 1 .
Entonces I lo haré hablar a pequeño poco más acerca de el ecuaciones necesario a resolver
para el óptimo ajustes .
Pero primero de todo , nosotros lo haré saltar a Polaco Mesa 2 .
Polaco Mesa 2 es el final , él 's el refinamiento mesa
dónde nosotros finalizar eliminar lo que el a granel material es
nosotros 're usando a aislar o forma estos circuitos , eléctrico circuitos .
El mismo cosa para Polaco Mesa 2 ,
nosotros desarrollado el curva de histórico datos
de polaco tiempo en artículos de segunda clase versus el polaco almohadilla vida .
Típicamente , para el pulido plano , para el final plano o final mesa ,
el tendencia con polaco almohadilla vida es no como pronunciado como él es
para el a granel para Mesa 1 .
Antes que se discute a pequeño poco más acerca de estos ecuaciones ,
justo a hacer seguro todos 's en el mismo página ,
I buscado a espectáculo qué físicamente este aspecto como en el oblea superficie
para haciendo este dos -mesa polaco proceso .
Antes nosotros comenzar a polaco cualquier cosa ,
nosotros tener a oblea con patrón circuitos en él .
Entonces , en arriba de eso oblea ,
nosotros 've depositado a grande cantidad , relativamente discurso ,
de si él 's aislador o eléctricamente conductivo material ,
lo que es necesario a forma el circuitos eso nosotros 've grabado aquí .
Después Polaco Mesa 1 , también conocido como el a granel polaco mesa ,
nosotros 've remoto a significativo cantidad de este a granel material
y nosotros 've planarizado él , hecho él muy departamento .
Entonces después Polaco Mesa 2 ,
cual es también llamado el claro o el finalizar mesa ,
nosotros 've remoto todo de este a granel material
excepto dónde él 's de hecho necesario en el patrón circuitos .
Físicamente , eso 's qué 's acontecimiento en este dos polaco mesa proceso .
Dejar 's ir atrás rápidamente a el ecuaciones .
Nosotros integrar el área bajo Mesa 1 , cual es en el anterior deslizar .
Eso 's el a granel polaco tiempo versus Mesa 1 polaco almohadilla contar .
Entonces nosotros también integrar el área bajo este curva ,
cual es el final o finalizar mesa .
Mismo cosa , integrar el área bajo el polaco tiempo versus almohadilla contar línea .
Entonces nosotros resolver el lineal sistema de ecuaciones a encontrar cual Y -interceptar ,
en este caso , él 's b1 , y eso 's para el Mesa 1 .
Nosotros resolver para eso b1 eso voluntad crear un igual integrado área
bajo el Mesa 1 y el Mesa 2 curvas .
Justo como a recordatorio ,
el JMP guionización idioma tiene a práctico función
para habilitación rápido integración
y determinar el áreas bajo estos dos curvas .
Entonces basado en a pocos otro propiedades
eso nosotros saber basado en histórico o base análisis ,
entonces nosotros 're capaz a colocar arriba a sistema de ecuaciones
con cuatro incógnitas , cuatro ecuaciones ,
y entonces nosotros resolver para eso interceptar en el primero curva
eso habilita máximo rendimiento en igual área bajo estos curvas .
Con eso ,
casi el completo proceso poder ser hecho en JMP ,
con el excepción de solución a sistema de ecuaciones
eso poder indirectamente ser hecho en JMP , o tú poder escribir a guion .
Pero I 've encontró él más fácil justo a resolver el sistema de ecuaciones a mano ,
pero él podría fácilmente ser colocar arriba a ser hecho en JMP como Bueno .
Cuando tú finalizar este proceso ,
entonces tú 're capaz a optimizar este dos -mesa CMP sistema
y tú poder maximizar el rendimiento
y entonces minimizar el número de polaco herramientas requerido ,
cual ahorra a lote de dinero y ahorra a lote de tiempo .
Eso es el fin de mi presentación .
Agradecer tú .
