I
'm
まだ
見る
あなたの
研磨
テーブル
2
スループット
最適化
スライド
あまりにも
,
による その 方法 .
I 'm ない もちろん もし それ の ただ 本当に 遅い または 何 の 行く の上 そこには .
あなた 're ない 見る その タイトル スライド ?
今 I 'm 見る その タイトル スライド .
I 'm 行く に 行く 先に そして 消音する 自分自身 .
うん , I ドン 't 知る もし そこには の 何でも 私たちは する について それ どちらか .
それ の 得た に なれ のように a ズーム または 潜在的に 一つの インターネット もの .
良い , させて の 行く 先に そして する これ
そして それから もし I 見る それ もの 見て 本当に ヤンキース ,
I かもしれない なれ メッセージング あなた .
しかし I 考える のために その ほとんど 一部 ,
もし あなた ただ 多分 取る a 素早い 一時停止 間 スライド ,
私たちは 'll なれ わかった .
I 'll 行く 先に そして ミュート ,
そして それから あなた できる 行く 先に そして 得る 開始 , トム .
I 'm 本当に 嬉しい に なれ ここ 今日 そして 発表する に あなた .
I 'll なれ 議論する 化学薬品 機械 平坦化 または CMP .
これ は 一つの 積分 ステップ で その 半導体 製造業 プロセス
それ I 意思 与える a 少し 少し の 背景 の上
として I 動く を通して 私の スライド .
させて の 行く に その 初め スライド の その プレゼンテーション .
素早い 概要 の CMP .
一度 また , それ 立つ のために 化学薬品 機械 平坦化 ,
そして それ 説明 その 二 プロセス 関与した
と 平坦化 ある レイヤー の 回路 で その 半導体 分野 .
それ の 重要な に 平坦化する それぞれ 層 の 回路
それで それ その 1つ それ 行く の上 トップ の その 前の 層
意思 ない 持っている どれでも ショートパンツ または 開く または 短い 回路 .
その 化学薬品 一部 の 化学薬品 機械式 平坦化
は いつ 私たちは 導入 a 液体
に 反応する と その トップ 原子 層 の その 材料 それ 私たちは は 平坦化 .
それ 反応 柔らかくする その 層 ,
かどうか それ の a 金属 または 一つの 酸化物 , 何でも その 場合 5月 なれ ,
私たちは 選ぶ それ 化学薬品 それで それ それ 意思 柔らかくする その トップ 原子 層 .
それから その 機械式 一部 来る
と その 研磨剤 それ は 気をつけて 選択された のために それ 研磨 スラリー .
これら 研磨剤 それから 取り除く それ 柔らかくなった トップ 層 ,
露出する その 次 原子 層 に なれ 柔らかくなった による その 化学薬品 反応 .
これ プロセス は 繰り返し 原子 層 後 原子 層
それまで その 希望 レベル の 平坦化 は 到達した .
のように I だった 言って ,
これ 平坦化 は 重要な に する で 間 それぞれ 層 の 回路
に 確保する それ 私たちは 持っている 固体 電気 分離
それなし どれでも ショートパンツ または 開く .
これ プロセス 有効にする 私たち に パイル 多くの レイヤー の上 トップ の 1つ 別の
そして 減らす その フットプリント の 何でも チップ 私たちは 're 作る .
いつ 私たちは する その CMP プロセス ,
多くの の 彼ら 構成 の a 二 研磨 テーブル プロセス に 有効にする 最大 スループット .
通常 , その 初め テーブル 構成 の a バルク 研磨
どこ ほとんど の a 物質 は 平坦化された そして 削除された ,
そして それから a ファイナル 研磨 または 2番 研磨 テーブル
どこ 私たちは する その ファイナル 触る -UPS
そして 確保する それ 私たちは 持っている 良い 電気 分離 間 その 回路 .
それぞれ 研磨 テーブル もっている a 研磨 パッド
どこ 私たちは プレス その ウエハース 含む その チップス に対して ,
そして これ 有効にする その 研磨 プロセス に 起こる
そして それ 有効にする その スラリー に なれ 押された に対して その ウエハース それ 含む その チップス .
その 研磨 パッド , 残念ながら ,
それ 着る 下 として それぞれ ウエハース は 磨かれた の上 それ ,
どれの 阻害する その 輸送 の これ 化学薬品 スラリー に その ウエハース 表面 .
通常 , として その 研磨 パッド 着る , 私たちは 見る a 削減 で 研磨 レート ,
どれの 原因 より長い そして より長い 研磨 回 .
もし 私たちは ドン 't 取る それ 着る 要素 の中へ アカウント
そして 私たちは 're 設定 上 その 二 -テーブル プロセス ,
それから 私たちは 意思 持っている 1つ 研磨 テーブル 始める に 優勢になる ,
そして それ できる 実は 開発する そのような a 長さ 研磨 時間
それ それ 意思 なる a 制限する 要素 で 私たちの スループット .
のために 私の プレゼンテーション 今日 ,
I 'm 説明 a プロセス これにより 私たちは できる 取る の中へ アカウント その パッド 着る レート
そして まだ 確保する それ 私たちは 持っている 最適化された スループット .
アプローチ そして その 結果 .
I 集まった そして 分析された データ で ジャンプ
に 見せる その 研磨 時間 対 研磨 パッド 人生 関係
のために テーブル 1 そして 2 のために a CMP 二 -テーブル プロセス
で 1つ の テキサス 楽器 製造 設備 .
I それから 使用済み ジャンプ スクリプト 言語 ,
その 建てられた -で 統合 関数 に 計算する その エリア
下 その 研磨 時間 対 パッド 人生 曲線 のために 両方 テーブル .
それから , ついに , I 使用済み その システム の 方程式
に 解決する のために a テーブル 1 研磨 時間 起動 ポイント
それ 有効 等しい 研磨 時間 対 研磨 パッド 人生 統合された 地域
のために テーブル 1 そして 2 .
これ 確保された それ 私たちは 持っていた 達成 a 最大化 道具 出力
のために その CMP プロセス .
結論 は それ 私たちは できる 使用 ジャンプ
に 開発する , 初め の 全て , 研磨 時間 対 研磨 パッド 人生 曲線 .
それから , 2番 , 私たちは できる 使用 ジャンプ スクリプト 言語 , 建てられた -で インテグレーター .
私たちは できる 使用 これ 組み合わせ
として 一つの 効率的 方法 に 最適化する CMP 二 テーブル プロセス のために スループット .
させて の 行く に その 次 スライド .
これ 曲線 それ 私たちは 're 見ている で は 何 私たちは 得る いつ 私たちは プロット その 研磨 時間
の上 その 初め テーブル 対 その 研磨 パッド 人生 の それ 初め テーブル .
として 私たちは できる 見る , その 研磨 時間 として その パッド 着る
そして 私たちは 研磨 もっと そして もっと ウエハース の上 これ 研磨 パッド ,
私たちは 始める に 見る 研磨 回 増加 とても 劇的に .
使用 ジャンプ , 私たちは できる フィット a ライン に これ データ
そして 開発する a 単純 Y 等しい ミックス プラス b スロープ 傍受 関数 に フィット これ データ .
I 'm 使用して a 初め 注文 ここ ,
しかし もし その データ 正当化された それ , 私たちは できた 使用 a 2番 または 三番目 注文 .
しかし で これ 場合 , a 初め 注文 は 十分な .
私たちは 発展した その 方程式 のために 研磨 時間 対 パッド カウント ,
そして それから 私たちは 使用 その 日本語 インテグレーター に 統合する その エリア 下 これ ライン .
それ の のために その 研磨 テーブル 1 .
それから I 'll 話す a 少し 少し もっと について その 方程式 必要 に 解決する
のために その 最適 設定 .
しかし 初め の 全て , 私たちは 'll ジャンプ に 研磨 テーブル 2 .
研磨 テーブル 2 は その ファイナル , それ の その 仕上げ テーブル
どこ 私たちは 仕上げる 削除する 何でも その バルク 材料 は
私たちは 're 使用して に 隔離する または 形状 これら 回路 , 電気 回路 .
その 同じ もの のために 研磨 テーブル 2 ,
私たちは 発展した その 曲線 から 歴史的 データ
の 研磨 時間 で 秒 対 その 研磨 パッド 人生 .
通常 , のために その 研磨 プラット , のために その ファイナル プラット または ファイナル テーブル ,
その 傾向 と 研磨 パッド 人生 は ない として 発音 として それ は
のために その バルク のために テーブル 1 .
前に 議論する a 少し 少し もっと について これら 方程式 ,
ただ に 作る もちろん みんな の の上 その 同じ ページ ,
I 望んでいた に 見せる 何 物理的に これ 見た目 のように の上 その ウエハース 表面
のために やっている これ 二 -テーブル 研磨 プロセス .
前に 私たちは 始める に 研磨 何でも ,
私たちは 持っている a ウエハース と パターン 回路 の上 それ .
それから , の上 トップ の それ ウエハース ,
私たちは 've 寄託された a 大きい 額 , 比較的 話し中 ,
の かどうか それ の アイソレータ または 電気的に 導電性 材料 ,
何でも は 必要 に 形状 その 回路 それ 私たちは 've エッチングされた ここ .
後 研磨 テーブル 1 , また 知られている として その バルク 研磨 テーブル ,
私たちは 've 削除された a 重要な 額 の これ バルク 材料
そして 私たちは 've 平坦化された それ , 作った それ とても フラット .
それから 後 研磨 テーブル 2 ,
どれの は また と呼ばれる その クリア または その 仕上げる テーブル ,
私たちは 've 削除された 全て の これ バルク 材料
を除外する どこ それ の 実は 必要 で その パターン 回路 .
物理的に , それ の 何 の ハプニング で これ 二 研磨 テーブル プロセス .
させて の 行く 戻る 素早く に その 方程式 .
私たちは 統合する その エリア 下 テーブル 1 , どれの は の上 その 前の スライド .
それ の その バルク 研磨 時間 対 テーブル 1 研磨 パッド カウント .
それから 私たちは また 統合する その エリア 下 これ 曲線 ,
どれの は その ファイナル または 仕上げる テーブル .
同じ もの , 統合する その エリア 下 その 研磨 時間 対 パッド カウント ライン .
それから 私たちは 解決する その リニア システム の 方程式 に 探す どれの Y -インターセプト ,
で これ 場合 , それ の b1 , そして それ の のために その テーブル 1 .
私たちは 解決する のために それ b1 それ 意思 作成する 一つの 等しい 統合された エリア
下 その テーブル 1 そして その テーブル 2 曲線 .
ただ として a リマインダー ,
その ジャンプ スクリプト 言語 もっている a ハンディ 関数
のために 有効化 素早い 統合
そして 決定する その 地域 下 これら 二 曲線 .
それから ベース の上 a 少し 他の プロパティ
それ 私たちは 知る ベース の上 歴史的 または ベースライン 分析 ,
それから 私たちは 're できる に セット 上 a システム の 方程式
と 4つ 未知数 , 4つ 方程式 ,
そして それから 私たちは 解決する のために それ 傍受 の上 その 初め 曲線
それ 有効にする 最大 スループット で 等しい エリア 下 これら 曲線 .
と それ ,
ほとんど その 全体 プロセス できる なれ 終わり で ジャンプ ,
と その 例外 の 解決する a システム の 方程式
それ できる 間接的に なれ 終わり で ジャンプ , または あなた できる 書く a スクリプト .
しかし I 've 見つかった それ より簡単に ただ に 解決する その システム の 方程式 手動で ,
しかし それ できた 簡単に なれ セット 上 に なれ 終わり で ジャンプ として 良い .
いつ あなた 仕上げる これ プロセス ,
それから あなた 're できる に 最適化する これ 二 -テーブル CMP システム
そして あなた できる 最大化する その スループット
そして それで 最小化 その 番号 の 研磨 ツール 必須 ,
どれの 保存 a 多く の お金 そして 保存 a 多く の 時間 .
それ は その 終わり の 私の プレゼンテーション .
感謝 あなた .
