I
'M
Trotzdem
Sehen
dein
Polieren
Tisch
2
Durchsatz
Optimierung
gleiten
zu
,
von Die Weg .
I 'M nicht Sicher Wenn Es 'S Nur Wirklich träge oder Was 'S gehen An Dort .
Du 'Re nicht Sehen Die Titel gleiten ?
Jetzt I 'M Sehen Die Titel gleiten .
I 'M gehen Zu gehen voraus Und unmute ich selbst .
Ja , I Don 'T wissen Wenn Dort 'S irgendetwas Wir Tun um Das entweder .
Das 'S bekommen Zu Sei wie a Zoom oder potenziell ein Internet Ding .
Also , lassen 'S gehen voraus Und Tun Das
Und Dann Wenn I sehen Das Dinge sehen Wirklich Yankees ,
I könnte Sei Nachrichten Du .
Aber I denken für Die am meisten Teil ,
Wenn Du Nur Vielleicht nehmen a schnell Pause zwischen Folien ,
Wir 'll Sei Okay .
I 'll gehen voraus Und stumm ,
Und Dann Du dürfen gehen voraus Und erhalten begann , Tom .
I 'M Wirklich froh Zu Sei Hier Heute Und präsentiert Zu Du .
I 'll Sei Diskussion Chemische Mechanisch Planarisierung oder CMP .
Das Ist ein Integral Schritt In Die Halbleiter Herstellung Verfahren
Das I Wille geben a wenig bisschen von Hintergrund An
als I bewegen durch Mein Folien .
Lassen 'S gehen Zu Die Erste gleiten von Die Präsentation .
Schnell Überblick von CMP .
Einmal wieder , Das Stand für Chemische Mechanisch Planarisierung ,
Und Das beschreibt Die zwei Prozesse beteiligt
mit Planarisierung bestimmt Schichten von Schaltkreise In Die Halbleiter Feld .
Es 'S entscheidend Zu Planarisieren jede Schicht von Schaltkreise
Also Das Die eins Das geht An Spitze von Die vorher Schicht
Wille nicht haben beliebig Shorts oder öffnet oder kurz Schaltkreise .
Der chemische Teil von chemische mechanisch Planarisierung
Ist Wann Wir einführen a flüssig
Zu reagieren mit Die Spitze Atom Schicht von Die Material Das Wir Sind Planarisierung .
Das Reaktion macht weich Die Schicht ,
ob Es 'S a Metall oder ein Oxid , was auch immer Die Fall Mai Sei ,
Wir wählen Das chemische Also Das Es Wille erweichen Die Spitze Atom Schicht .
Dann Die mechanisch Teil kommt
mit Die Schleifmittel Das Sind sorgfältig ausgewählt für Das Polieren Schlamm .
Diese Schleifmittel Dann entfernen Das erweicht Spitze Schicht ,
Enthüllung Die nächste Atom Schicht Zu Sei erweicht von Die chemische Reaktion .
Das Verfahren Ist wiederholt Atom Schicht nach Atom Schicht
bis Die gewünscht Ebene von Planarisierung Ist erreicht .
Wie I War sagen ,
Das Planarisierung Ist entscheidend Zu Tun In zwischen jede Schicht von Schaltkreise
Zu sicherstellen Das Wir haben solide elektrisch Isolierung
ohne beliebig Shorts oder öffnet .
Das Verfahren ermöglicht uns Zu Stapel viele Schichten An Spitze von eins ein anderer
Und reduzieren Die Fußabdruck von was auch immer Chip Wir 'Re Herstellung .
Wann Wir Tun Die CMP Prozesse ,
viele von ihnen bestehen von a zwei polieren Tisch Verfahren Zu aktivieren maximal Durchsatz .
Typischerweise , Die Erste Tisch besteht von a Schüttgut polieren
Wo am meisten von a Substanz Ist planarisiert Und ENTFERNT ,
Und Dann a Finale polieren oder zweite polieren Tisch
Wo Wir Tun Die Finale berühren -ups
Und sicherstellen Das Wir haben Gut elektrisch Isolierung zwischen Die Schaltkreise .
Jede polieren Tisch hat a polieren Unterlage
Wo Wir drücken Die Wafer enthalten Die Chips gegen ,
Und Das ermöglicht Die polieren Verfahren Zu geschehen
Und Es ermöglicht Die Schlamm Zu Sei gepresst gegen Die Wafer Das enthält Die Chips .
Der polieren Unterlage , Leider ,
Es trägt runter als jede Wafer Ist poliert An Es ,
welche hemmt Die Transport von Das chemische Schlamm Zu Die Wafer Oberfläche .
Typischerweise , als Die polieren Unterlage trägt , Wir sehen a Reduktion In polieren Rate ,
welche Ursachen länger Und länger polieren mal .
Wenn Wir Don 'T nehmen Das tragen Faktor hinein Konto
Und Wir 'Re Einstellung hoch Die zwei -Tisch Verfahren ,
Dann Wir Wille haben eins polieren Tisch beginnen Zu überwiegen ,
Und Es dürfen Genau genommen entwickeln solch a lang polieren Zeit
Das Es Wille werden a Begrenzung Faktor In unser Durchsatz .
Für Mein Präsentation Heute ,
I 'M erklären a Verfahren wodurch Wir dürfen nehmen hinein Konto Die Unterlage tragen Rate
Und Trotzdem sicherstellen Das Wir haben optimiert Durchsatz .
Ansatz Und Die Ergebnisse .
I versammelt Und analysiert Daten In JMP
Zu zeigen Die polieren Zeit gegen polieren Unterlage Leben Beziehung
für Tabellen 1 Und 2 für a CMP zwei -Tisch Verfahren
bei eins von Texas Instrumente Herstellung Einrichtungen .
I Dann gebraucht JMP Skripterstellung Sprache ,
Die gebaut -In Integration Funktion Zu berechnen Die Bereich
unter Die polieren Zeit gegen Unterlage Leben Kurve für beide Tabellen .
Dann , Endlich , I gebraucht Die System von Gleichungen
Zu lösen für a Tisch 1 polieren Zeit beginnend Punkt
Das ermöglicht gleich polieren Zeit gegen polieren Unterlage Leben integriert Gebiete
für Tabellen 1 Und 2 .
Das sichergestellt Das Wir hatte erreicht a maximiert Werkzeug Ausgabe
für Die CMP Verfahren .
Schlussfolgerungen Sind Das Wir dürfen verwenden JMP
Zu entwickeln , Erste von alle , polieren Zeit gegen polieren Unterlage Leben Kurven .
Dann , zweite , Wir dürfen verwenden JMP Skripterstellung Sprachen , gebaut -In Integrator .
Wir dürfen verwenden Das Kombination
als ein effizient Weg Zu optimieren CMP zwei Tisch Prozesse für Durchsatz .
Lassen 'S gehen Zu Die nächste gleiten .
Das Kurve Das Wir 'Re Suche bei Ist Was Wir erhalten Wann Wir Handlung Die polieren Zeit
An Die Erste Tisch gegen Die polieren Unterlage Leben von Das Erste Tisch .
Als Wir dürfen sehen , Die polieren Zeit als Die Unterlage trägt
Und Wir polieren mehr Und mehr Waffeln An Das polieren Unterlage ,
Wir Start Zu sehen polieren mal Zunahme ganz dramatisch .
Verwendung JMP , Wir dürfen fit a Linie Zu Das Daten
Und entwickeln a einfach Y gleich Mx Plus b Neigung abfangen Funktion Zu fit Das Daten .
I 'M Verwendung a Erste Befehl Hier ,
Aber Wenn Die Daten gerechtfertigt Es , Wir könnte verwenden a zweite oder dritte Befehl .
Aber In Das Fall , a Erste Befehl Ist ausreichend .
Wir entwickelt Die Gleichung für polieren Zeit gegen Unterlage zählen ,
Und Dann Wir verwenden Die JSL Integrator Zu integrieren Die Bereich unter Das Linie .
Das 'S für Die Polieren Tisch 1 .
Dann I 'll sprechen a wenig bisschen mehr um Die Gleichungen benötigt Zu lösen
für Die optimal Einstellungen .
Aber Erste von alle , Wir 'll springen Zu Polieren Tisch 2 .
Polieren Tisch 2 Ist Die Finale , Es 'S Die Abschluss Tisch
Wo Wir beenden Entfernen was auch immer Die Schüttgut Material Ist
Wir 'Re Verwendung Zu isolieren oder bilden diese Schaltkreise , elektrisch Schaltkreise .
Der Dasselbe Ding für Polieren Tisch 2 ,
Wir entwickelt Die Kurve aus historisch Daten
von polieren Zeit In Sekunden gegen Die polieren Unterlage Leben .
Typischerweise , für Die Polieren plat , für Die Finale plat oder Finale Tisch ,
Die Trend mit polieren Unterlage Leben Ist nicht als ausgesprochen als Es Ist
für Die Schüttgut für Tisch 1 .
Vor Diskussion a wenig bisschen mehr um diese Gleichungen ,
Nur Zu machen Sicher alle 'S An Die Dasselbe Seite ,
I gesucht Zu zeigen Was physisch Das Aussehen wie An Die Wafer Oberfläche
für tun Das zwei -Tisch polieren Verfahren .
Vor Wir Start Zu polieren irgendetwas ,
Wir haben a Wafer mit Muster Schaltkreise An Es .
Dann , An Spitze von Das Wafer ,
Wir 've eingezahlt a groß Menge , relativ Apropos ,
von ob Es 'S Isolator oder Elektrisch leitfähig Material ,
was auch immer Ist benötigt Zu bilden Die Schaltkreise Das Wir 've geätzt Hier .
Nach Polieren Tisch 1 , Auch bekannt als Die Schüttgut polieren Tisch ,
Wir 've ENTFERNT a bedeutsam Menge von Das Schüttgut Material
Und Wir 've planarisiert Es , gemacht Es sehr Wohnung .
Dann nach Polieren Tisch 2 ,
welche Ist Auch angerufen Die klar oder Die beenden Tisch ,
Wir 've ENTFERNT alle von Das Schüttgut Material
außer Wo Es 'S Genau genommen benötigt In Die Muster Schaltkreise .
Physisch , Das 'S Was 'S Happening In Das zwei polieren Tisch Verfahren .
Lassen 'S gehen zurück schnell Zu Die Gleichungen .
Wir integrieren Die Bereich unter Tisch 1 , welche Ist An Die vorher gleiten .
Das 'S Die Schüttgut polieren Zeit gegen Tisch 1 polieren Unterlage zählen .
Dann Wir Auch integrieren Die Bereich unter Das Kurve ,
welche Ist Die Finale oder beenden Tisch .
Dasselbe Ding , integrieren Die Bereich unter Die polieren Zeit gegen Unterlage zählen Linie .
Dann Wir lösen Die linear System von Gleichungen Zu finden welche Y -abfangen ,
In Das Fall , Es 'S b1 , Und Das 'S für Die Tisch 1 .
Wir lösen für Das b1 Das Wille erstellen ein gleich integriert Bereich
unter Die Tisch 1 Und Die Tisch 2 Kurven .
Nur als a Erinnerung ,
Die JMP Skripterstellung Sprache hat a praktisch Funktion
für Aktivierung schnell Integration
Und Bestimmung Die Gebiete unter diese zwei Kurven .
Dann basierend An a wenige andere Eigenschaften
Das Wir wissen basierend An historisch oder Ausgangswert Analyse ,
Dann Wir 'Re fähig Zu Satz hoch a System von Gleichungen
mit vier Unbekannte , vier Gleichungen ,
Und Dann Wir lösen für Das abfangen An Die Erste Kurve
Das ermöglicht maximal Durchsatz In gleich Bereich unter diese Kurven .
Mit Das ,
fast Die gesamte Verfahren dürfen Sei Erledigt In JMP ,
mit Die Ausnahme von Lösung a System von Gleichungen
Das dürfen indirekt Sei Erledigt In JMP , oder Du dürfen schreiben a Skript .
Aber I 've gefunden Es Einfacher Nur Zu lösen Die System von Gleichungen manuell ,
Aber Es könnte leicht Sei Satz hoch Zu Sei Erledigt In JMP als Also .
Wann Du beenden Das Verfahren ,
Dann Du 'Re fähig Zu optimieren Das zwei -Tisch CMP System
Und Du dürfen maximieren Die Durchsatz
Und Also minimieren Die Nummer von polieren Werkzeuge erforderlich ,
welche Speichert a viel von Geld Und Speichert a viel von Zeit .
Das Ist Die Ende von Mein Präsentation .
Dank Du .
