I
'm
toujours
vision
ton
polonais
Tableau
2
débit
Optimisation
glisser
aussi
,
par le chemin .
I 'm pas bien sûr si il 's juste vraiment lag ou quoi 's en allant sur là .
Toi 'concernant pas vision le titre glisser ?
Maintenant I 'm vision le titre glisser .
I 'm en allant à aller devant et démis moi-même .
Ouais , I enfiler 't savoir si là 's rien nous faire à propos que soit .
Que 's a obtenu à être comme a Zoom ou potentiellement un Internet chose .
Bien , laisser 's aller devant et faire ce
et alors si I voir que des choses regarder vraiment Yankees ,
I pourrait être messagerie toi .
Mais I pense pour le la plupart partie ,
si toi juste peut être prendre a rapide pause entre diapositives ,
nous 'll être d'accord .
I 'll aller devant et muet ,
et alors toi peut aller devant et obtenir commencé , Tom .
I 'm vraiment content à être ici aujourd'hui et présentation à toi .
I 'll être discuter Chimique Mécanique Planarisation ou CMP .
Ce est un intégral étape dans le semi-conducteur fabrication processus
que I volonté donner a petit peu de arrière-plan sur
comme I se déplacer à travers mon diapositives .
Laisser 's aller à le d'abord glisser de le présentation .
Rapide aperçu de CMP .
Une fois encore , que stands pour Chimique Mécanique Planarisation ,
et que décrit le deux processus impliqué
avec planarisation certain couches de circuits dans le semi-conducteur champ .
Il 's crucial à planariser chaque couche de circuits
donc que le un que va sur haut de le précédent couche
volonté pas avoir n'importe lequel shorts ou ouvre ou court circuits .
Le chimique partie de chimique mécanique planarisation
est quand nous introduire a liquide
à réagir avec le haut atomique couche de le matériel que nous sont planarisation .
Que réaction adoucit le couche ,
si il 's a métal ou un oxyde , peu importe le cas peut être ,
nous choisir que chimique donc que il volonté adoucir le haut atomique couche .
Alors le mécanique partie vient
avec le abrasifs que sont soigneusement choisi pour que polissage boue .
Ces abrasifs alors retirer que adouci haut couche ,
exposer le suivant atomique couche à être adouci par le chimique réaction .
Ce processus est répété atomique couche après atomique couche
jusqu'à le voulu niveau de planarisation est atteint .
Comme I était adage ,
ce planarisation est crucial à faire dans entre chaque couche de circuits
à assurer que nous avoir solide électrique isolement
sans n'importe lequel shorts ou ouvre .
Ce processus permet nous à pile beaucoup couches sur haut de un un autre
et réduire le empreinte de peu importe ébrécher nous 'concernant fabrication .
Quand nous faire le CMP processus ,
beaucoup de eux consister de a deux polonais tableau processus à activer maximum débit .
Typiquement , le d'abord tableau consiste de a en gros polonais
où la plupart de a substance est planarisé et supprimé ,
et alors a final polonais ou deuxième polonais tableau
où nous faire le final touche -ups
et assurer que nous avoir bien électrique isolement entre le circuits .
Chaque polonais tableau a a polonais tampon
où nous presse le tranche contenant le puces contre ,
et ce permet le polonais processus à se produire
et il permet le boue à être pressé contre le tranche que contient le puces .
Le polonais tampon , malheureusement ,
il porte vers le bas comme chaque tranche est brillant sur il ,
lequel inhibe le transport de ce chimique boue à le tranche surface .
Typiquement , comme le polonais tampon porte , nous voir a réduction dans polonais taux ,
lequel causes plus long et plus long polonais fois .
Si nous enfiler 't prendre que porter facteur dans compte
et nous 'concernant paramètre en haut le deux -tableau processus ,
alors nous volonté avoir un polonais tableau commencer à prédominer ,
et il peut en fait développer tel a long polonais temps
que il volonté devenir a limiter facteur dans notre débit .
Pour mon présentation aujourd'hui ,
I 'm explication a processus par lequel nous peut prendre dans compte le tampon porter taux
et toujours assurer que nous avoir optimisé débit .
Approche et le résultats .
I rassemblé et analysé données dans JMP
à montrer le polonais temps contre polonais tampon vie relation
pour tables 1 et 2 pour a CMP deux -tableau processus
à un de Texas Instruments Fabrication Installations .
I alors utilisé JMP script langue ,
le construit -dans intégration fonction à calculer le zone
sous le polonais temps contre tampon vie courbe pour les deux tables .
Alors , enfin , I utilisé le système de équations
à résoudre pour a Tableau 1 polonais temps départ indiquer
que activé égal polonais temps contre polonais tampon vie intégré zones
pour tables 1 et 2 .
Ce assuré que nous avait réalisé a maximisé outil sortir
pour le CMP processus .
Conclusions sont que nous peut utiliser JMP
à développer , d'abord de tous , polonais temps contre polonais tampon vie courbes .
Alors , deuxième , nous peut utiliser JMP script langues , construit -dans intégrateur .
Nous peut utiliser ce combinaison
comme un efficace chemin à optimiser CMP deux tableau processus pour débit .
Laisser 's aller à le suivant glisser .
Ce courbe que nous 'concernant regarder à est quoi nous obtenir quand nous parcelle le polonais temps
sur le d'abord tableau contre le polonais tampon vie de que d'abord tableau .
Comme nous peut voir , le polonais temps comme le tampon porte
et nous polonais plus et plus plaquettes sur ce polonais tampon ,
nous commencer à voir polonais fois augmenter assez de façon spectaculaire .
En utilisant JMP , nous peut ajuster a doubler à ce données
et développer a simple Y égale Mx plus b pente intercepter fonction à ajuster ce données .
I 'm en utilisant a d'abord commande ici ,
mais si le données justifié il , nous pourrait utiliser a deuxième ou troisième commande .
Mais dans ce cas , a d'abord commande est suffisant .
Nous développé le équation pour polonais temps contre tampon compter ,
et alors nous utiliser le JSL intégrateur à intégrer le zone sous ce doubler .
Que 's pour le polonais Tableau 1 .
Alors I 'll parler a petit peu plus à propos le équations nécessaire à résoudre
pour le optimal paramètres .
Mais d'abord de tous , nous 'll saut à polonais Tableau 2 .
polonais Tableau 2 est le final , il 's le finition tableau
où nous finition enlever peu importe le en gros matériel est
nous 'concernant en utilisant à isoler ou formulaire ces circuits , électrique circuits .
Le même chose pour polonais Tableau 2 ,
nous développé le courbe depuis historique données
de polonais temps dans secondes contre le polonais tampon vie .
Typiquement , pour le polissage plat , pour le final plat ou final tableau ,
le s'orienter avec polonais tampon vie est pas comme prononcé comme il est
pour le en gros pour Tableau 1 .
Avant discuter a petit peu plus à propos ces équations ,
juste à faire bien sûr tout le monde 's sur le même page ,
I recherché à montrer quoi physiquement ce regard comme sur le tranche surface
pour faire ce deux -tableau polonais processus .
Avant nous commencer à polonais rien ,
nous avoir a tranche avec modèle circuits sur il .
Alors , sur haut de que tranche ,
nous 've déposé a grand montant , relativement Parlant ,
de si il 's isolateur ou électriquement conducteur matériel ,
peu importe est nécessaire à formulaire le circuits que nous 've gravé ici .
Après polonais Tableau 1 , aussi connu comme le en gros polonais tableau ,
nous 've supprimé a significatif montant de ce en gros matériel
et nous 've planarisé il , fait il très plat .
Alors après polonais Tableau 2 ,
lequel est aussi appelé le clair ou le finition tableau ,
nous 've supprimé tous de ce en gros matériel
sauf où il 's en fait nécessaire dans le modèle circuits .
Physiquement , que 's quoi 's événement dans ce deux polonais tableau processus .
Laisser 's aller dos rapidement à le équations .
Nous intégrer le zone sous Tableau 1 , lequel est sur le précédent glisser .
Que 's le en gros polonais temps contre Tableau 1 polonais tampon compter .
Alors nous aussi intégrer le zone sous ce courbe ,
lequel est le final ou finition tableau .
Même chose , intégrer le zone sous le polonais temps contre tampon compter doubler .
Alors nous résoudre le linéaire système de équations à trouver lequel Y -intercepter ,
dans ce cas , il 's b1 , et que 's pour le Tableau 1 .
Nous résoudre pour que b1 que volonté créer un égal intégré zone
sous le Tableau 1 et le Tableau 2 courbes .
Juste comme a rappel ,
le JMP script langue a a pratique fonction
pour activer rapide intégration
et déterminer le zones sous ces deux courbes .
Alors basé sur a peu autre propriétés
que nous savoir basé sur historique ou ligne de base analyse ,
alors nous 'concernant capable à ensemble en haut a système de équations
avec quatre inconnus , quatre équations ,
et alors nous résoudre pour que intercepter sur le d'abord courbe
que permet maximum débit dans égal zone sous ces courbes .
Avec que ,
presque le entier processus peut être fait dans JMP ,
avec le exception de résolution a système de équations
que peut indirectement être fait dans JMP , ou toi peut écrire a scénario .
Mais I 've trouvé il Plus facile juste à résoudre le système de équations manuellement ,
mais il pourrait facilement être ensemble en haut à être fait dans JMP comme Bien .
Quand toi finition ce processus ,
alors toi 'concernant capable à optimiser ce deux -tableau CMP système
et toi peut maximiser le débit
et donc minimiser le nombre de polonais outils requis ,
lequel sauvegarde a parcelle de argent et sauvegarde a parcelle de temps .
Que est le fin de mon présentation .
Remercier toi .
