使用客製化設計分析製造公差對 5G 通訊 FPCB 的影響 (2020-KR-30MP-700)28GHz 毫米波通訊標準 5G 的推出，使先前被忽視的製造公差成為設計行動裝置 PCB 和電纜時的一個重要因素。在高頻區域，有必要最小化製造公差，因為即使是幾微米的微小差異（即 PCB 製造公差）也會影響射頻性能。
然而，由於降低製造公差意味著增加開發成本，因此我們必須在製造商提出的製造公差規格和我們產品的射頻性能標準之間找到適當的平衡。特別是，由於行動裝置的小型化和超薄設計引入了FPCB的各種設計變量，因此不可能對所有組合進行採樣和物理驗證，並且在批量生產期間檢測缺陷的檢查方法不明確。
在本次演講中，我們將透過DoE分析和客製化設計來分析FPCB設計變數的製造公差對RF性能的影響，並介紹由此確保FPCB品質的流程。
進階統計建模基礎資料分析與建模消費者與市場研究資料混合與清理實驗設計預測建模和機器學習品質和工藝工程可靠度分析
