La introducción de 5G, el estándar de comunicación mmWave de 28 GHz, ha convertido las tolerancias de fabricación, que antes se ignoraban, en un factor importante a la hora de diseñar placas de circuito impreso y cables para dispositivos móviles. En el área de alta frecuencia, es necesario minimizar las tolerancias de fabricación porque incluso pequeñas diferencias de unos pocos um, que es la tolerancia de fabricación de PCB, afectan el rendimiento de RF.
Sin embargo, dado que reducir las tolerancias de fabricación supone aumentar los costes de desarrollo, debemos encontrar un equilibrio adecuado entre las especificaciones de tolerancia de fabricación presentadas por el fabricante y los estándares de rendimiento de RF de nuestros productos. En particular, debido a las diversas variables de diseño de los FPCB introducidas para la miniaturización y el diseño ultradelgado de dispositivos móviles, es imposible muestrear y verificar físicamente todas las combinaciones, y el método de inspección para detectar defectos durante la producción en masa es ambiguo.
En esta presentación, analizaremos el impacto de las tolerancias de fabricación de las variables de diseño de FPCB en el rendimiento de RF a través del análisis DoE a través de un diseño personalizado e introduciremos el proceso de asegurar la calidad de FPCB a través de esto.
